探索海康威視工業相機、鏡頭丨半導體SOP封裝檢測
發布時間：2021-09-16 16:15:26 作者：顯揚科技
方案背景
一、需求描述：
1、PCB板尺寸：5*6mm左右；
2、軌道工位主要實現管腳測量，其次實現字符檢測，載帶工位主要實現字符檢測，其次實現管腳測量；
3、字符檢測包括能檢測混雜、傾斜、對比度、缺少、子模缺損等項目；
4、管腳測量包括長度/寬度/間距/共線度/站立度/共面度等內容；
二、技術要求：
1、識別精度<0.0144mm/pixel，理想識別率>99.5%；
2、PIN腳測量動態GRR<10%；
3、字符OCV初檢誤判率小于0.05%。
方案架構
半導體SOP封裝檢測系統采用雙工位采集圖像，工位一為軌道工位、工位二為載帶工位，分別配置一個130萬像素工業相機，分別配備焦距50mm、25mm的鏡頭、工位一采用包含偏振片的高亮環形光源及面光源組成的組合光源，工位二采用兩個紅色環形光源，安裝在固定支架上。
方案優勢
1、高效檢測：實現字符檢測、管腳測量為一體的高效率解決方案
2、方案靈活：多種光源靈活組合，成像效果好
3、準確識別：識別精度高，誤檢率低
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