探索顯揚科技3D機器視覺設備|HY-M5在焊點橋接檢測中的應用
發(fā)布時間：2022-07-25 15:13:49 作者：顯揚科技
行業(yè)現狀：
PCB檢測，就是檢驗 PCB 設計的合理性，測試其在生產過程中可能出現的問題或缺陷，確保產品的功能性和外觀性，提高最終產品的生產良率，是PCB生產過程中極其重要的步驟，是必不可少的生產流程。焊點檢測是PCB檢測中重要的一個環(huán)節(jié)，檢測PCB板焊點是否焊到位，是否有焊點橋接的情況。
橋接是指元件端頭之間、元件相鄰焊點之間，焊點與鄰近導線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起的情況，導線之間由焊料形成的多余導電通路，影響電路，會對PCB造成致命傷害。及時檢測并反映問題所在，能更好地更高效率地產出功能完善的PCB板。人工目視檢查，在目前仍是最廣泛的檢測方法。
難點：
人工檢查有需要大量的人力、檢測結果容易受作業(yè)員的主觀誤差影響、培訓成本高、數據難收集與整理等問題。
解決方案：
顯揚科技基于先進的檢測算法和專業(yè)的視覺方案，實現元件和成品的瑕疵檢測，大幅提升外觀缺陷檢測的效率及準確率。使用顯揚科技自主研發(fā)的高速高清三維機器視覺設備HY-M5測量精度能達到微米級，能很好地解決PCB焊點橋接檢測中的問題。
步驟：
1、顯揚科技的3D視覺設備HY-M5獲取PCB板焊點的原始三維點云數據；
2、然后將三維點云數據進行降維處理并映射二維深度圖，定位出焊點的位置，并通過濾波與分割的方式減小噪點對焊點點云的影響；
3、通過計算焊點的高度信息，判斷焊點是否橋接，并對焊點橋接處進行定位并輸出錯誤提示信息。
方案優(yōu)勢：
1、適用性強：顯揚科技的3D視覺設備HY-M5能抑制環(huán)境光的干擾，針對高反光的特性也能完整成像，解決目前大多數同類零部件測量問題；
2、速度快：3~5秒內完成焊點掃描和焊點的橋接檢測計算，每小時可完成約700次檢測；
3、損耗少：非接觸的三維成像檢測，能避免非接觸式的三維測量對待測件的接觸導致的磨損，解決PCB測量損耗問題；
4、精度高：顯揚科技的3D視覺設備HY-M5的成像精度高達0.1mm，可高精度測量，判斷缺陷檢測信息正確率高達99%。
顯揚科技由香港中文大學博士團隊創(chuàng)建，主要研究并產業(yè)化高速高清三維機器視覺系統(tǒng)，以及智能工業(yè)機器人系統(tǒng)。其研發(fā)的三維機器視覺設備精度能達亞微米級，三維數據采集幀率高達310幀，此外還具有高精度、大景深、高穩(wěn)定性的優(yōu)勢，可實現高效率機器人引導，以及工業(yè)檢測與測量。顯揚科技的產品主要應用在對采集速度要求較高的快速工業(yè)產線、物流樞紐以及對測量精度要求高的精密制造、軍工航天、半導體產業(yè)等。
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